點焊機焊接時不經(jīng)過焊件焊接區(qū)，而經(jīng)過其他部分的電流為分流。

同一焊件上已焊接點對正在焊接的點就構(gòu)成分流，焊接區(qū)外焊接件間的接觸點也能引起分流。分流引起焊接區(qū)有效電流降低，熱量減少而引起熔核尺寸減小，導致焊點強度下降。因此提高焊接質(zhì)量，我們要盡可能減小分流。

減小分流的常用措施有：

1、選擇合適的點距。材料的電阻越小，板厚越厚，層數(shù)越多，則分流越大，所允許的最小間距也應增大。

2、焊接前清理焊件焊接區(qū)。表面的氧化物、油污會使焊接區(qū)電阻增大，使分流增大。

3、提高裝配質(zhì)量，使焊接區(qū)接觸良好。待焊接處裝配間隙增大，增大電阻，分流增大。

4、適當增大焊接電流，以補償分流的影響。由于結(jié)構(gòu)設計需要，分流不可避免，因此適當提高焊接電流，可以補償分流的損失。

5、其他特殊措施，對于有些開敞焊件，可以采用特殊專用電極和電極握桿。對于不同厚度的板材焊接時，我們可以在較厚板材那一側(cè)采用大面平板電極，增大焊接區(qū)接觸面積，減小分流。如圖2所示，下電極設計采用較大面積電極，大大降低分流，取得較好點焊質(zhì)量。

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