分子擴散焊接過程中加中間層的目的是什么？
擴散焊接過程中加中間層的目的是什么？
高分子擴散焊加中間層的目的：促進擴散焊過程的進行，降低擴散焊連接溫度、時間、壓力，提高接頭性能。適用于原子結(jié)構(gòu)差別很大的異種金屬材料。
一般中間層材料是比母材金屬低合金化的改性材料，以純金屬應用最多。可采用箔、粉末、鍍層等形式。通常中間層厚度不超過100μm，且應盡可能使用小于10um。但為了抑制脆性金屬間化合物生成，有時故意加大中間層厚度使其以層狀殘留在連接界面，起隔離層作用。
中間層厚度相對小時，變形阻力大，表面物理接觸不良，接頭性能差。只有中間層厚度為某一最佳值時，才可得到理想的接頭性能。中間層材料和中間層相對厚度對高溫合金接頭的高溫性能也有影響。
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