關(guān)于高分子擴(kuò)散焊中間層選擇,聽聽金吉港怎么說?
高分子擴(kuò)散焊選擇中間層的目的:促進(jìn)擴(kuò)散焊過程的進(jìn)行,降低擴(kuò)散焊連接溫度、時(shí)間、壓力,提高接頭性能。
適用范圍:原子結(jié)構(gòu)差別很大的異種材料。
中間層材料可采用箔、粉末、鍍層、蒸鍍膜、離子濺射和噴涂層等形式。通常中間層厚度不超過100μm,且應(yīng)盡可能使用小于10um。但為了抑制脆性金屬間化合物生成,有時(shí)故意加大中間層厚度使其以層狀殘留在連接界面,起隔離層作用.
一般中間層材料是比母材金屬低合金化的改性材料,以純金屬應(yīng)用最多。研究表明,用銅、鎳等軟金屬或合金擴(kuò)散連接各種高溫合金時(shí),接頭的性能取決于中間層的相對(duì)厚度(中間層厚度與試件直徑之比)。
中間層厚度相對(duì)小時(shí),變形阻力大,表面物理接觸不良,接頭性能差。只有中間層厚度為某一最佳值時(shí),才可得到理想的接頭性能。中間層材料和中間層相對(duì)厚度對(duì)高溫合金接頭的高溫性能也有影響。
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